多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀

iEDX-150μT

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

鍍層檢測(cè)，多鍍層檢測(cè)可達(dá)5層，精度及穩(wěn)定性高（見以下產(chǎn)品特征詳述）。

多導(dǎo)毛細(xì)管配置，光斑尺寸30um

平臺(tái)尺寸：250*220mm（X*Y），平臺(tái)移動(dòng)范圍160*160*90mm（X*Y*Z）

激光定位。

擅長(zhǎng)檢測(cè)PCB、FPC線路板及其他精密電鍍層厚度。

運(yùn)行及維護(hù)成本低、無易損易耗品，對(duì)使用環(huán)境相對(duì)要求低。

可進(jìn)行未知標(biāo)樣掃描、無標(biāo)樣定性，半定量分析。

操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易懂、無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測(cè)結(jié)果。

可針對(duì)客戶個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件。

軟件*升級(jí)。

無損檢測(cè)，一次性購(gòu)買標(biāo)樣可長(zhǎng)期使用。

使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時(shí)間24H以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)。

可以遠(yuǎn)程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

（二）產(chǎn)品特征

1、高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計(jì)算機(jī) / MCA(多通道分析儀)

2、2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）。

3、Multi Ray. 運(yùn)用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡(jiǎn)單的三步進(jìn)行無標(biāo)樣標(biāo)定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計(jì)算方法，對(duì)樣品進(jìn)行的鍍層厚度分析。

4、MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度分析

多鍍層厚度同時(shí)測(cè)量

4.1 單性金屬鍍層厚度測(cè)量。

4.2 合金鍍層厚度測(cè)量。

4.3 雙鍍層厚度測(cè)量。

4.4 雙鍍層（其中一層是合金）厚度測(cè)量。

4.5 三鍍層厚度測(cè)量。

4.6 測(cè)試精度及穩(wěn)定性

電鎳金，化鎳金：

當(dāng)Au≥0.05um，Ni(NiP)≥3um時(shí)，測(cè)量時(shí)間30S，

準(zhǔn)確度：Au≤±2% ，Ni≤±3%            

度：Au≤2% ，Ni≤2%;      

化鎳鈀金：

測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)片Au/Pd/Ni/Base 0.05/0.1/3um，測(cè)量時(shí)間45秒，

準(zhǔn)確度：Au≤±4% ，Pd≤±6% ，Ni≤±5%，

度：Au≤3% ，Pd≤5% ，Ni≤3%        

注：準(zhǔn)確度公式：準(zhǔn)確度百分比=（測(cè)試10次的平均值-真值）/真值*100%）；                        

度COV公式：（標(biāo)準(zhǔn)偏差S/10次平均值）*100%

Multi-Ray, WINDOWS 操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計(jì)函數(shù)均值、 標(biāo)準(zhǔn)差、 低/高讀數(shù)，趨勢(shì)線，Cp 和 Cpk 因素等

自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，包括自動(dòng)對(duì)焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準(zhǔn)樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量功能多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀。

5、產(chǎn)品配置及技術(shù)指標(biāo)說明

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時(shí)間>18,000小時(shí)）

微焦點(diǎn)X射線管、Mo (鉬) 靶

鈹窗口， 射線管陽極焦斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供性能。

探測(cè)器：SDD 探測(cè)器

能量分辨率：125±5eV

濾光片：無

平臺(tái)：軟件程序控制步進(jìn)式電機(jī)驅(qū)動(dòng)X-Y軸移動(dòng)大樣品平臺(tái)。
激光定位、簡(jiǎn)易荷載大負(fù)載量為5公斤
軟件控制程序進(jìn)行持續(xù)性自動(dòng)測(cè)量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡(jiǎn)易荷載、激光定位及拍照功能

6、分析譜線：

- 2048通道逐次近似計(jì)算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點(diǎn)改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測(cè)量讀數(shù)自動(dòng)顯示

7、視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 大放大倍數(shù)：720X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)（贈(zèng)送）

含計(jì)算機(jī)、顯示器、打印機(jī)、鍵盤、鼠標(biāo)

含Win 7/Win 10系統(tǒng)。

Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計(jì)。

軟件說明

1．儀器工作原理說明

多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀

iEDX-150μT光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal  疊加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction  強(qiáng)度提取

7) Peak Integration  圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method  波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution  高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution  基準(zhǔn)反卷積處理

iEDX-150μT光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測(cè)量
- 雙鍍層測(cè)量
- 針對(duì)合金可同時(shí)進(jìn)行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測(cè)量。

2) 軟件標(biāo)定
- 單點(diǎn)標(biāo)樣標(biāo)定進(jìn)行多層分析

- 多點(diǎn)標(biāo)樣標(biāo)定進(jìn)行多層分析

- 標(biāo)定曲線顯示參數(shù)及自動(dòng)調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點(diǎn)校正（基線本底校正）

- 多材料基點(diǎn)校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

4) 軟件測(cè)量功能：（多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀）
   - 快速開始測(cè)量

- 快速測(cè)量過程

- 自動(dòng)測(cè)量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動(dòng)測(cè)量功能（軟件平臺(tái)）

- 同模式重復(fù)功能

- 確認(rèn)測(cè)量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測(cè)量開始點(diǎn)設(shè)定功能（每個(gè)文件中存儲(chǔ)原始數(shù)據(jù)）

- 測(cè)量開始點(diǎn)存儲(chǔ)功能、打印數(shù)據(jù)

6) 光譜測(cè)量功能

- 定性分析功能 （KLM 標(biāo)記方法）

- 每個(gè)能量/通道元素ROI光標(biāo)

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級(jí)顯示/疊加顯示/減法

- 標(biāo)度擴(kuò)充、縮小功能（強(qiáng)度、能量）

多毛細(xì)管配置X射線熒光測(cè)厚儀

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測(cè)統(tǒng)計(jì)值： 平均值、 標(biāo)準(zhǔn)偏差、 大值。

- 小值、測(cè)量范圍，N 編號(hào)、 Cp、 Cpk，

- 獨(dú)立曲線顯示測(cè)量結(jié)果。

- 自動(dòng)優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨(dú)立操作控制平臺(tái)

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray自動(dòng)輸出檢測(cè)報(bào)告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫(kù)檢查程序

- 鍍層厚度測(cè)量程序保護(hù)。

儀器維修和調(diào)整功能

- 自動(dòng)校準(zhǔn)功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動(dòng)校準(zhǔn)過程中值增加、偏置量、強(qiáng)度、探測(cè)器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強(qiáng)度、輸入電壓、操作環(huán)境。